八大券商主题策略：当前主流半导体公司经历前期的调整 已经具备较好的估值性价比

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国海证券：当前主流半导体公司经历前期的调整 已经具备较好的估值性价比半导体行业周期持续演绎，当前主流半导体公司经历了前期的调整，已经具备较好的估值性价比，考虑到产业链的动态变化，以及自主可控驱动下的设备板块高增长，我们给予半导体板块“推荐”评级。建议关注：圣邦股份、纳芯微、兆易创新、艾为电子、新洁能、华润微、扬杰科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、华峰测控。证券：半导体行业兼具周期与成长属性！新一轮周期引领优质赛道标的价值重估业绩确定性较高与预期改善赛道。圣邦股份/卓胜微等有望脱颖而出。三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体、士兰微自建6寸产线加速追赶；Chiplet 技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC 载板优质标的受益于Chiplet 浪潮实现价值重估。证券：消费电子行业有望逐步回暖 板块迎来复苏行情仪器仪表类及光学类国产化率较低，各品类高端产品国产化率均较低或尚未实现国产化。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，将倒逼半导体设备零部件进一步进行国产突破。消费电子行业有望逐步回暖，板块迎来复苏行情。综合库存端与需求端的判断，我们认为2023年随着经济形势改善，终端消费力回升，以及手机厂商清库存完成，消费电子产业有望逐步磨底并缓慢反弹上行。同时，创新仍为消费电子产业成长的主要驱动力，在传统3C产品的结构性创新以及VRAR的终端创新推动下，消费电子产业有望持续演绎着“成长与周期共舞”，AIOT 时代强音。东方证券：国内领先电子功能及封装材料企业迎来历史性发展机遇富乐)、日本厂商(如日本电工、住友、理研等)主导。而国内虽相关厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大，高端电子功能性材料领域国产化亟待突破。中石科技已成为全球人工石墨导热材料领导者；莱尔科技FFC 热熔胶膜可占据部分细分市场全球约2-3成份额；斯迪克OCA 光学胶成功切入海外大客户；德邦科技则是在半导体封装材料领域引领国产替代，打破海外垄断局面，在动力电池、智能终端封装材料领域具备国际一流竞争力。当前国内厂商在高端电子功能性材料已取得长足发展，未来技术突破、政策催化和成本及配套优势将推动国产化由点向面突破，国内领先电子功能及封装材料企业迎来历史性发展机遇。中信证券：当前为较好配置时机！重点关注半导体制造本土化机会中芯国际(A/H 股)、华虹半导体/华虹宏力(H 股，拟IPO 登陆科创板)、中芯集成(拟IPO 登陆科创板)、晶合集成(拟IPO 登陆科创板)、华润微、士兰微等。同时，产业龙头长期具有较高竞争壁垒，估值低位建议布局，建议关注全球龙头台积电。证券：消费电子、被动元件、PCB、消费类IC等领域龙头配置价值凸显储能市场高速增长及技术迭代，惠及泛半导体设备、材料及电力电子供应链。电子整体估值位于历史27%分位，库存修正将持续到2023H1，但经营最大压力点已过，2023H2供应链拉货及下游景气复苏预期下，消费电子、被动元件、PCB、消费类IC等领域龙头配置价值凸显。重点标的：立讯精密、东山精密、洁美科技、博迁科技。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1)半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会；2)半导体代工、封测及配套服务产业链；3)智能汽车核心标的；4)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5)苹果产业链核心龙头公司。被动元件、液晶面板和IC设计等。主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>>（文章来源：东方财富研究中心）