自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能日前宣布获得东风乘用车公司两款车型的项目定点，同时，东风汽车集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行了战略投资。
东风乘用车公司将基于黑芝麻智能华山二号A1000系列自动驾驶芯片打造行泊一体智能驾驶域控制器平台。该域控平台预计在2023年量产，算力可达58TOPS，能满足包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等在内的L2、L2+等不同级别自动驾驶对行车及泊车的功能要求。行泊一体是将行车和泊车从两套单独的系统整合为一套，一定程度上提升整个系统的功能和性能，能够为消费者提供多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。同时，通过传感器复用降低开发成本，为主机厂和零部件供应商提供大幅降本的可能。
今年以来，越来越多的国产芯片厂开始获得主机厂订单。同时，车企战略投资芯片厂的案例也越来越多。一方面，在芯片短缺、疫情等因素影响下，为了保证供应链的稳定性，车企开始培养本土芯片供应商。另一方面，主机厂开始重视汽车芯片在产业链中的地位，国产芯片往往能够较为灵活地提供定制化服务，这使一些主机厂开始将目光转向了国产芯片。
财通证券近期发布的一份研报显示，复盘过去5年汽车半导体行业，2016年以来第一波结构性红利已基本结束，纯国产替代为代表的显性机会窗口快速关闭；2021年前后“电气化”和“智能网联化” 是汽车产业变革的新一波主浪潮，这一次不仅是国产替代，而是高度智能化、电气化的下一代汽车，以及全新电子电气架构下的增量功能、增量技术、增量市场；红利体量将从国产替代的千亿级跃升至万亿级。
汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的传统功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。业内认为，车规级芯片对安全性、可靠性、稳定性要求高，从设计到流片技术壁垒高，传统功能的MCU芯片的竞争格局较为稳固，短期替代的难度较大。从全球汽车芯片竞争格局来看，传统功能的MCU芯片主要集中在欧美日，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等传统芯片厂。这些芯片厂的发展与欧美日汽车企业的成长密不可分，而车企将汽车卖到了全球市场，培养了上游核心供应链。由于行业惯性，汽车厂往往不会轻易更换这些培养起来的芯片厂。但随着智能汽车的发展，SoC芯片的需求开始增加，一些传统汽车芯片厂开始掉队，这也给国产芯片带来机遇。
智能驾驶将在未来3~5年迎来高速发展期，算力是主要的角逐点之一。在大算力自动驾驶芯片方面，车企主流的选择是英伟达和高通。国产芯片也在大算力领域获得了一定突破，其中黑芝麻智能推出的华山二号A1000系列芯片是国内首款功能安全认证的自动驾驶计算芯片，A1000 Pro单芯片算力最高达到196TOPS，接近英伟达Orin芯片的水平。
黑芝麻智能CEO单记章此前表示，做核心芯片需要解决非常多技术难题，同时汽车对安全要求十分高，相关技术和产品环节绝不能投机，这决定了大算力车规芯片的量产是一个长期的过程。以黑芝麻智能旗下华山二号A1000系列芯片为例，从确定产品定义到量产上车经过了三年多的时间。而在大算力芯片的发展中，突破算力瓶颈只是第一步。单记章认为，要想顺利实现量产，还有多项关键难题亟待解决。封装、隔离技术是首要面临的问题，多芯片之间的高速低延时互联也特别重要。
“如果拿MCU芯片来讲，传统芯片厂渗透率很高，在现有渗透率情况下切换别的供应商没有那么容易。在自动驾驶新的场景中，国产芯片占有率的快速增加可能性会高。自动驾驶芯片是蓝海，国产芯片厂不是从别人手里抢市场，而是争夺新增的市场。”黑芝麻CMO杨宇欣此前在接受记者采访时表示，对于国产芯片，2025年之前能否上车非常关键。
