2022年是半导体行业又一重要的分水岭，疫情反复、需求下滑、国际摩擦等因素再度侵扰产业。
不过，不少半导体企业在疫情时期攻坚克难，逆势保持高速发展。且在行业景气度下滑的情况下，多数企业依然保持着高研发投入。
安路科技、中微半导、概伦电子、沪硅产业、金宏气体、芯源微、华润微等半导体产业链各环节领先企业相关负责人向《科创板日报》记者表示，疫情封控的影响主要在供应链及客户端。研发投入是企业发展的动力之源，不会受到外部大环境变化的太多影响。
疫情下逆势成长
2022年初以来，疫情反复不仅削弱了下游市场需求，而且影响了半导体企业的生产和经营。
财务数据显示，前三季度104家A股半导体上市公司(小K注：统计时间截至2022年10月末)中近50%出现扣非净利润同比下滑，整体存货金额同比增长60.3%，营收占比同比提升13.13个百分点至40.35%。
不过，由于不少半导体企业针对疫情采取了积极应对措施，且因所处的产业链位置、下游应用领域不同等差异，反而在2022年逆势成长。
FPGA龙头厂商安路科技总经理陈利光向《科创板日报》记者表示，疫情封控对公司的影响主要在物流端。“为了保障产品供应，公司在2022年全方位提高供应链管理水平，选择了在技术水平、生产管理、产业资源等方面具有较强实力的知名企业或龙头企业开展深度合作，密切跟踪上游供应商研发规划与市场布局，建立了供应商双重备份体系，为营业收入高速增长提供了重要保障。”
国产“EDA第一股”概伦电子方面回复称，“新客户的开发和产品导入、半导体参数测试仪器业务的物流和供应链等环节因阶段性封控而短暂受到影响。但本轮疫情对公司的影响整体可控，各项经营工作均取得历史性突破。”
芯片设计领军企业中微半导财务总监兼董秘吴新元坦言：“当前市场经济环境不好，下游市场需求不旺，且2022年多地因疫情相继封控影响了公司新产品、新客户的推广。但公司希望把市场占有率作为第一经营目标，后续将竭力增加出货量，降低库存水位。”
相对设计、EDA等轻资产型公司，材料、设备、制造等环节的半导体企业受供应链影响更大。但在政府的大力支持及自身积极防控下，多数企业经受住了疫情考验，相关细分的已上市企业在半导体板块中业绩表现亮眼。
硅片龙头厂商沪硅产业相关负责人告诉《科创板日报》记者，3月底接到封控通知后，公司立即实行封闭生产，疫情之下300mm大硅片及存储器用无缺陷硅片出货量仍创历史新高。
国内综合气体龙头金宏气体投关总监陈子晗认为，疫情反复及封控主要影响了公司客户需求及物料运输，但也因此加速了下游客户对供应链本地化的诉求。“尤其是半导体领域客户，以前很多特气能够从海外进口，但疫情下保供上出现了一系列问题，它们现在更加迫切得希望能找到一些本土供应商以提升供应链安全性和稳定性。”
“疫情的延续使半导体产业短期内的需求与供给出现了一定程度的错配，上游物料一定程度紧缺、机台进厂装调及验收有所延迟、订单的快速增长等因素短时间对公司正常运营造成了挑战，但整体冲击不大。”芯源微相关负责人向《科创板日报》记者表示，公司根据订单排期对长交期物料进行超前滚动预投，并开展了核心物料本土化替代。
功率半导体龙头华润微方面称，“在半导体行业从整体紧缺转变为结构性紧缺的背景下，公司结合市场需求，持续聚焦汽车、光伏、工业控制、消费电子等领域，加大了IGBT、MOSFET、第三代半导体等相关产品的研发、制造以及产品的更新迭代。去年上半年的防疫形势给物料供应链带来了挑战，公司成立了专门的‘物料接驳小组’”。
保持高研发投入力度
即使在行业景气度有所下降的情况下，多数半导体企业仍然保持着较大的研发投入力度，并对相关业务进行重点布局。截至9月末，104家A股半导体上市公司前三季度研发费用支出合计305.2亿元，同比增长29%，营收占比同比提升1.56个百分点至10.81%。
“2023年国家经济有望总体回升，消费电子、家用电器、汽车电子领域对芯片的需求亦会复苏。中微半导将在大家电、工业控制和汽车电子领域重点布局，希望产品系列化、大小资源全覆盖，以满足不同客户的需求。”吴新元向《科创板日报》记者表示，公司上市后，资金实力更加雄厚，目标也更为长远，在研发力度上不断加大，期望有更多、更好、更有竞争力的产品推向市场。
陈利光提到，安路科技将核心技术研发和创新作为长远发展的生命线，所以短期内公司会继续维持较高的研发投入，加大在芯片架构、系统集成、制程工艺、专用EDA软件四个方向的研发投入。“我们的挑战是自研开发的产品是否匹配下游客户的需求，外部大环境的发展波动不太会影响到研发计划。2023年公司将进一步优化产品性价比，扩展产品线布局以满足更广泛的市场需求。”
概伦电子方面向《科创板日报》记者表示，EDA行业已形成了其特有的行业发展规律，国际巨头都是通过数十年不间断的高研发投入，以内生增长与外延并购相结合实现企业长期发展与业务成长。“预计公司后续研发投入仍将保持一个较高的水平，在制造类、模拟电路设计类、数字电路设计类等EDA领域，及测试仪器和系统等方面不断提升现有产品的性能并陆续推出新产品。”
沪硅产业相关人士直言，当前公司处于快速发展阶段，通过持续高研发投入，不断丰富自身的产品体系、优化技术工艺水平，以提升核心竞争力及行业优势地位。“下游客户对于硅片本土化的需求仍然十分旺盛，尤其是300mm硅片整体市场供应相对紧张，公司正加速扩产。”
“金宏气体自上市以来研发投入是持续增长的，计划每年能推出2~3个本土化的新产品，尽量减少被美国卡脖子的范围和领域。”陈子晗告诉《科创板日报》记者，公司去年下半年先后与中能硅业、天马光电等厂商开展了合作，并正式启动运营由公司提供用氢保障的中国石化苏州首座油氢电综合加能站，未来将在光伏、液晶面板、氢能等领域积极拓展。
芯源微方面称，公司始终将技术持续迭代作为发展的动力之源，在研发投入方面不会受到外部大环境变化的太多影响。在继续加强前道涂胶显影产品优势的同时，积极开拓前道清洗、后道先进封装等其他成熟产品的境外市场开拓。“毕竟前道涂胶显影赛道目前还是国际友商一家独家，我们希望通过自身的努力尽快追赶上竞争对手，补足国内半导体设备领域的这个短板。”
“相比其他行业，半导体行业更注重企业的科技创新能力，公司一直坚持走‘内涵’+‘外延’双线战略。这两年最大的不同是除了投资相关公司，也进行团队引进。”华润微相关负责人向《科创板日报》记者提到，杰出和具有丰富经验的人才是未来发展的关键，公司始终坚持以股权激励、项目跟投、研发激励等一系列举措，建立起与公司业绩和长期战略紧密挂钩的激励机制。值得一提的是，2022年公司相继就汽车电子应用及车规级功率半导体产业等与比亚迪、吉利等头部汽车企业达成合作协议。
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（文章来源：财联社）
