3月21日，深圳市宝安区发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案》。
《实施方案》明确提出，到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。
《实施方案》针对总量规模提升、产业生态完善、企业集聚发展三大工作目标提出了先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片、以及分销服务等六大重点方向。
同时，《实施方案》还谋划了“2+4”千亿级产业格局。
具体来看，“2”是指燕罗集成电路专业制造园区和石岩集成电路专业制造园区，其中，燕罗先进制造业园区力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料高端集群；石岩先进制造业园区瞄准第三代半导体产业链，打造第三代半导体功率器件产业集聚高地。
“4”是指四个集成电路设计、软件及交易园区，分别是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。
此外，《实施方案》还从机制、资金、人才、环保等四个维度，部署了未来几年宝安半导体与集成电路产业集群发展的保障措施。
