为了重新构建其先进芯片领域领头羊的地位，日本政府正牵头日本企业实施先进半导体战略，共同提高日本在先进芯片领域的竞争力。索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同成立了一家新的芯片公司，名为Rapidus，目标是在2025年至2030年间开始高端芯片，并促进半导体行业的人力资源培养。半导体公司补贴至多700亿日元(约合人民币约35.14亿元)。 据报道称，Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间(TAT)试验线，引进EUV光刻设备等。台积电提供4000亿日元(约合人民币201.94亿元)补贴，帮助台积电在熊本县建厂，并向索尼和电装株式会社供应半导体等。西部数据扩大在日本的产量。美光科技提供465亿日元，以增加其广岛工厂的产能。 （文章来源：财联社）
剑指2纳米！日本八大企业抱团成立芯片公司 获政府35亿元补贴
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