主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>>碳化硅半导体领域又出长单。碳化硅(SiC)芯片多年供应合作。本次协议潜在采购量与产能储备价值将大大超过10亿欧元(约合72.83亿人民币)三安光电公告，子公司湖南三安与需求方签署《战略采购意向协议》，后者主要从事新能源汽车业务，承诺自2024-2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，协议金额预计为38亿元半导体晶圆供应商SK Siltron宣布，双方已签署一份多年期的SiC裸片和外延片协议电池、充电基础设施等对SiC相关器件的需求水涨船高，特斯拉、比亚迪、小鹏G9、蔚来ET5/ET7等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升。意法半导体CEO也曾在7月受访时表示，公司已与20家车企达成合作，将SiC MOSFET用于汽车动力总成电动化新能源车单车便有13处零部件需使用SiC器件； SiC更是电驱系统向高电压升级的核“芯”，有望解决电动车里程焦虑及充电速度慢两大核心痛点。电机驱动/逆变器中，SiC高耐压、宽禁带和高导热率特性使得SiC更适合应用在高功率密度和高开关频率的场合；DC-DC中，SiC二极管能较好平衡耐压和效率问题，同时提升集成度。新能源汽车产业链之外，SiC的主要应用场景还包括光伏逆变器、工业变频器等。例如，锦浪科技此前曾表示，公司已在二极管及MOSFET器件上，同时推进SiC替代IGBT，其中直流侧替代相对更快；且明年已订下不少SiC器件，几乎所有产品系列都将用到。储能等新兴领域出现。中金公司预计，2022-2024年，SiC器件有望迎来增速最快的三年周期。东吴证券表示，2021年碳化硅器件端，安森美份额为7%，预计未来将持续提升；CR5之外份额为12%，本土化率目前较低。分析师预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期主力资金加仓名单实时更新，APP内免费看>>（文章来源：财联社）
潜在价值73亿！半导体龙头远期产能遭“抢食” 碳化硅大时代来了？
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