兴森科技：广州FCBGA封装基板项目预计今年第四季度完成产线建设

　　兴森科技近期接受投资者调研时称，珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。

　　广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。