台积电的一则招聘信息，再度勾起了外界对芯片工程师这一职位的好奇与讨论。
日前，台积电宣布，为了满足业务成长与技术开发需求，2023年预计将招募超过6000名新员工，其中硕士毕业新进工程师的平均整体年薪达200万元新台币。
对此，有网友直呼“这工资真的是太高了吧”，也有网友艳羡“还是人才有前途”。面对高薪，还有网友表示，他“要是学好，也想去”。
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实际上，伴随芯片行业的火热，芯片工程师的高薪并不鲜见，且已经成为这一职业的主要特征之一。智联招聘近日发布的《2023年春招市场行情周报》显示，芯片工程师、人工智能工程师在春节后四周连续霸榜高薪职业前两名，且平均招聘薪酬环比持续上涨，在节后第四周分别达到28422元/月和25148元/月，高于节后第三周的薪酬，高技术岗位有较好前景。
经济学者宋清辉在接受《每日经济新闻》记者采访时称，芯片工程师的高薪主要由两大方面的因素支撑。“一方面是其培养成本很高，培养周期长；另外一方面则是市场需求量很大，导致芯片工程师较为缺乏。”宋清辉告诉记者。
半导体专业毕业生年薪可达30万元
根据公开信息，芯片工程师在芯片产业链中有不同的称呼，在芯片设计工程师中有系统架构工程师、前端设计工程师、功能验证工程师、后端工程师、模拟/射频设计工程师、版图设计工程师等；在芯片制造和封测中则有设备工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、质量工程师、封装工程师等。
虽然都被称为芯片工程师，但所谓的百万年薪也并非“雨露均沾”。据记者了解，高薪岗位多集中在芯片设计工程师这一群体中。根据公开数据，到2021年，集成电路相关专业的应届硕士毕业生，年薪已经被炒到40万元人民币，有5年以上工作经验的紧缺芯片设计工程师，薪资被抬高到100万元。还有调查显示，全国芯片设计工程师月平均工资为31K，其中月薪在30K~50K之间的人数占比高达54.9%。
“假设要40万元，现在可能没有120万元就招不来。当时我们认为40万元水平的人才，现在在整个行业3倍到5倍都很正常。”深圳一位微电子公司的董事长曾公开表示。
一位数字芯片设计经理也表示，业内一个具有5~10年经验的优秀DFT工程师，薪资可达百万元，但即便如此，企业想找一个合格的DFT工程师也是难上加难。
“现在半导体专业毕业的211以上本科生的起薪也得30w了，芯片行业正在风口上，所以芯片工程师的薪资也炒的很高，涨薪比较多的还是芯片设计和制程相关的岗位。”一位从事电子产品设计的软件工程师告诉记者。
高薪也吸引着不少高校毕业生选择芯片设计师作为职业生涯的起点。去年毕业的林鹏目前就职于上海一家企业，职位正是芯片设计工程师。作为一名985院校的毕业生，林鹏在芯片工程师的岗位上已经工作了7个月，年薪在20万~30万元之间。
“我算是专业对口的，其实应聘芯片工程师的话，专业比较宽泛，数学、电子、计算机科学、物理学等等都可以。去芯片大厂的话，要项目经验丰富一点，决定权还是在企业，要看他们当年计划招多少人，还要提早抢位置。”林鹏说，据他观察，行业内百万年薪的工程师不算太多，上海地区应届毕业生的年薪大多在15万~50万之间，视具体情况而定。
“在芯片设计行业，大部分人在35岁的时候，还摸不到这个职位的天花板。一方面的原因是入行门槛高，另外一方面则因为芯片设计是一项大工程，它对芯片设计工程师提出了很高的要求，如熟练掌握编程、精通电路、熟练掌握EDA工具、了解计算机体系结构……这也就决定了芯片设计高天花板的特点。”上述数字芯片设计经理认为，与互联网行业相比，芯片设计的“中年危机”会更小一点。
“当前，整个芯片行业发展势头十分迅猛，使得芯片领域的人才竞争异常激烈，这也导致了芯片领域的技术人员薪酬水平不断攀升。需要指出的是，目前芯片人才缺乏，不仅只是研发、设计类的人才短缺，而是芯片生产工艺人才、销售与市场人才的全面短缺。”在宋清辉看来，芯片工程师高薪的原因主要来自两方面：一是，人才的培养成本高，周期也较长；二是芯片企业较多，市场需求量大，优秀芯片架构师人才尤其稀缺。
根据《中国集成电路产业人才发展报告为例，根据业绩预告，其2022年度预计实现归属于母公司所有者的净利润为人民币-6350万元~-4850万元，与上年同期相比，将减少6092.4万元~7592.4万元，同比减少490.37%~611.11%。
除敏芯股份外，芯海科技、普冉半导体、格科微等IC设计类公司净利润也出现了50%以上的跌幅。
在魏少军看来，2022年，龙头IC设计企业的发展进入瓶颈期，增长显露疲态。究其原因，一是企业的产品技术水平不够高，竞争力不够强，以量取胜的做法很容易受到外界的影响；二是研发投入不足，跟不上市场需求的发展；三是前些年在“商业模式”上的探索投入过多精力和资源，在产品研发上投入不足，导致后劲乏力；四是曾经困扰产业界的大企业病也在芯片设计企业中出现，企业的管理水平有待提高；五是一些企业的发展命运多舛，不断动荡，不能维持一个长期稳定的管理层，政策不连贯，这也是造成企业发展迟缓的重要原因。
不过，海通证券研报认为，2022年，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。行业下行逐渐筑底，景气度修复可期，2023年下半年行业景气度有望伴随需求修复逐渐提升。目前部分厂商库存增速已见顶部，业绩持续承压，伴随全球疫情逐步稳定、经济压力上行见顶等，今年下半年或将迎来消费端触底反弹机会。在此背景下，国内优质IC设计企业投资机遇显现，全年估值修复空间可期，预计2023年3~4月为判断IC设计投资机遇的重要时间点。
芯片高端人才结构性缺失
不过，在一家芯片代工厂工作的孙永正感受到“蒙眼狂奔”的芯片行业正在退热。
“前两年想换工作的话，到处都是其他企业递过来的橄榄枝，薪资也是翻倍的。但从2022年下半年开始，行业热度开始下降了，薪资涨幅不会那么夸张。不过也有例外，芯片的流程复杂，一些具有不可替代性的芯片设计等板块，涨薪情况还是比较乐观的。”孙永说。
正如孙永所言，“高层次人才是最稀缺的资源”，这句话放在芯片行业同样适用。从《2023版IC设计行业岗位薪酬报告》来看，2022年芯片设计行业薪酬涨幅为10%，领先芯片全行业。其次为半导体材料与设备行业，2022年同比涨幅9.5%，仅次于芯片设计行业。
“我已经入行十几年了，那时从事芯片行业的人不少都是专科毕业，很多都是从生产一线做起来的。后来，大家为了升职才会有意识地再去提升学历。但是这几年，我们公司招人基本都是找老员工或者双一流大学出身的从业者。前者有丰富的实践经验，后者则有较强的逻辑能力，相对来说好培养。”从事芯片研发的李娜表示，有经验的从业者和应用技术研发人才仍是这个行业的“香饽饽”。
芯片所属的半导体科学技术是多学科交叉融合的领域，涉及大量的基础知识、技术经验和技术诀窍。不少行业观点认为，初级人才容易补，通过高校供应和培训就可以满足，掌握基础知识、拥有技术经验并且掌握技术诀窍的高端人才缺位才是关键。
“其实，过去两年虽然芯片行业热度很高，但有一个并不太好的现象。一些芯片企业在做重复性的工作，行业上的产品是有些同质化的。比如，芯片企业中的部分人进行创业，其产品与原公司是很类似的，甚至订单也是从原来公司的订单中切分的。”李娜也印证了上述观点。
而这与芯片的结构性缺货也有着紧密的联系。“今年‘缺芯’问题已经好转不少，我们公司也因为从好几家芯片公司采购，所以‘缺芯’都在可控范围内。但个别依赖国外供应商供应的芯片可能还是会相对紧张一些。”一位自主品牌车企的工作人员告诉记者。
事实上，芯片行业人才结构性缺失的问题一直存在。《中国集成电路产业人才白皮书》就曾提出，我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足、人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强、集成电路企业之间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。
中国科学院院刊上一篇名为《高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养“痛点”与对策》文章称，调研显示，目前我国集成电路人才体系结构性失衡的问题主要体现在两方面：一是缺乏具有行业经验的复合型创新人才，二是严重缺乏国际视野的产业领军人才。
全面应对芯片人才缺口
企业转向“修炼内功”
“芯片人才的短缺，导致中国芯片发展难以获得大的突破，长期以来只能长期受制于人。对于芯片行业、企业应对人才缺口，第一需要持续加大芯片人才的培养力度，这是解决芯片领域人才缺乏困境的根本所在。第二是加大芯片优秀人才的引进力度，加快补齐芯片人才方面的短板。”宋清辉说。
眼下，芯片行业吸纳人才的重心已经从外部扩张转向修炼内功，怎么去培养更优秀的从业者成为关键。
《2022-2023年度中国集成电路产业关键人力资源指标报告》也是这一趋势的体现。《报告》调查了310家半导体企业，数据显示 ，83%的调研企业人力资源整体预算持平及增加，8%的企业预算下降，而有9%的企业依然处于预算不确定的状态。但是，培训及人力资源数字化的预算呈现了上升趋势。
此外，国家层面已经开始出手。今年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会上表示：“集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。”
刘鹤还特别谈到了芯片人才方面的问题。“对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。”刘鹤说，“特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。”
市场的选择也让高校重新调整人才的培养方向，为行业输送人才。例如，在国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的通知后，北京大学、北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立了集成电路相关学院。
根据公开数据，截至2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院，以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。
但如何打破高校到企业的产教边界，也是防止人才流失的重要一环。
《中国集成电路产业人才白皮书》披露 2018 年就业市场的实际数据显示，仅仅有 19% 的相关专业应届生在毕业后选择进入集成电路行业。而《中国集成电路产业人才白皮书》显示，2019 年示范性微电子学院应届生选择集成电路企业就业的人员比例为：本科及以上 55.08%，硕士及以上 73.66%，其余大部分集成电路专业毕业生流向金融行业、软件互联网行业。
对于该如何“留住”高校人才，有行业观点认为，首先，打破人才培育与实际需求的“脱节”，建立与行业需求零距离的培育模式；其次也要打破理论研究和产业应用“错位”，建立协同创新攻关机制，再者更应该加强高校和企业的产教融合等，这样才能进一步完善高校人才向产业输送的机制。
在各方的努力下，芯片行业缺人才的现状也正在发生变化。作为新一代基础设施建设和发展的重要领域之一，“集成电路”已经开始成为高考考生青睐的专业，一波又一波的“新鲜血液”正不断涌来。
