苹果自研芯片仍未成功，未来iphone仍将继续采用高通芯片。此前由于苹果公司字眼调制解调器芯片，许多人都担心高通公司可能会因此失去调制解调器芯片这项业务，但高通今日在财报中附带的评论中表示，该公司之前的计划是在2023年为新iPhone提供20%的5G调制解调器芯片，但现在预计将保持目前的比例。这项声明也证实，苹果不会在明年的机型中转用自家的调制解调器设计。
自从苹果2019年与高通和解官司，并同意在可预见的未来，在iPhone中继续使用高通的技术后，苹果一直在积极开发自己的蜂窝调制解调器。该公司的芯片设计主管2020年曾对员工表示，这款配件的设计正在进行中。
但今年早些时候又有消息称，苹果的原型设计出现过热现象，因此最早也要等到2024年才能做出调整。高通仍然认为，苹果2025年财年只会为其贡献很少的收入。
对此，苹果尚未对此置评。
值得一提的是，今年7月，知名苹果分析师郭明錤就曾爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商，为该款机型提供100%的基带芯片，而不是高通此前预估的20%。
关于其所说的基带芯片研究失败原因，业界猜测，是苹果收购英特尔基带芯片团队后，在整合过程中面临挑战，导致人员流失严重，加上其他因素影响，拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。
目前，5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大玩家，其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G基带芯片的主要是高通、联发科、紫光展锐三家。苹果从 iPhone 4S开始，其基带芯片便长期绑定高通。
