日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元

　　日本汽车零部件供应巨头电装公司10月26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元），分配给研发、资本投资和并购，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。

　　电装总裁林新之助表示：“为扩大生产，我们必须确保稳定的材料采购。因此，我们将与多家公司建立战略合作伙伴关系。”