近日，致力于打造无线通信领域高端SoC芯片的“白盒子微电子”宣布完成数亿元A轮融资，本轮由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。
白盒子微电子致力于SDH先进芯片设计技术研究，通过架构创新，目标是成为高性能大算力基带SoC领域的创新者和领航者。白盒寓意开放协同，助力生态建设，赋能智慧通信。
公司成立以来一直保持着飞速发展的节奏，在产品研发、技术创新、应用落地、生态打造等方面相继取得多个里程碑式的进展。白盒子微电子总裁陆芳表示：“公司专注于无线通信领域，目前已完成数字中频SoC芯片、数字基带SoC芯片、幅相多功能芯片等产品的布局。我们会将SDH技术在自研产品中不断的进行技术验证和迭代升级。”
磐霖资本表示：“基带芯片历来被誉为无线通信领域皇冠上的明珠，技术和商业壁垒很高，而白盒子的研发团队是非常稀缺的具备高性能基带芯片产品研发经历及能力的团队，核心团队成员超20年丰富的通信芯片设计、成功量产经验，是白盒子技术突破的基石，我们期待白盒子接下来能够快速量产其他核心通讯芯片产品，不断拓展产业链合作资源，成功打造无线通信领域皇冠上的明珠。在商业航天数万亿级的新兴产业浪潮来临之际，为商业航天向大带宽与低成本方向演进提供助力。”
