中国投资网 财经 晶圆产能过剩预警,A股芯片产业链来年静待花开

晶圆产能过剩预警,A股芯片产业链来年静待花开

近日,中芯国际在业绩会上表示,“从全球来看,晶圆整体需求没有产能扩建得快,应该会产能过剩,需要很多时间慢慢消化。”

与此同时有消息传出,联电、世界先进及力积电等公司为提高产能利用率,纷纷大幅降低明年第一季度的晶圆代工报价,降价幅度甚至达到了两位数百分比。

产能过剩、降价竞争,芯片行业的整体低迷正进一步向上传导影响至晶圆企业。实际上,晶圆降价的消息自年初就已传出,经过数个月的酝酿,也进一步影响到产业链企业,这在龙头企业的三季报中已有所体现。

当下的一个行业的共识是,芯片行业周期仍在底部,且预计至少会持续到明年上半年左右。而从国内外大厂的动作来看,晶圆扩产仍在进行中,行业调整或将进一步持续。

晶圆产能过剩

据媒体报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。

传闻显示,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项目客户降幅更是高达15%至20%,希望以降价来换取订单量。

报道称,此次降价,将导致晶圆代工成熟制程价格下探疫情后的新低点,牵动相关业者毛利率与获利走势。

业界人士透露,市场上仅台积电价格仍坚挺,其他厂商几乎无一幸免。

关于降价传闻,联电回应称,8英寸晶圆代工确实会有明显降幅,12英寸则没有调整。力积电方面也透露,为维持竞争力,公司已对客户降价约4%至5%。

从晶圆龙头的三季报来看,业绩确实大受影响。联电三季报显示,第三季合并营收为新台币570.7亿元,较第二季环比增长1.4%,同比减少24.3%;力积电受产能利用率与销售单价双双下滑影响,三季度主营业务亏损扩大至新台币14.08亿元,税后净利润也转为净亏损新台币3.34亿元。

目光转到 A股公司,两大晶圆龙头业绩承压。中芯国际第三季度实现营收117.8亿元,同比下降10.6%;归属于上市公司股东的净利润6.78亿元,同比下降78.4%;华虹公司第三季度实现营收41.09亿元,同比下降5.13%,归母净利润9583.41万元,同比下降86.36%。

在业绩会上,中芯国际联合首席执行官赵海军坦言,由于不同产品需求的回温不均匀,大宗标准产品占比较多,导致中芯国际平均晶圆单价下降,这与中芯国际上季度在业绩说明会上的汇报一致。

赵海军还谈到,“近几年来,中芯国际进行了持续的产能扩充和高资本支出,折旧数额持续增长,公司的毛利率也将承受越来越重的压力。”

11月14日,一家A股晶圆代工企业对21世纪经济报道记者证实,“晶圆价格一整年以来都有价格方面的压力,到现在呈现出底部徘徊趋势。”

其发布的三季报数据也反映出利润端承受的压力,相关人员回应称:“确实是受到了价格方面的影响。”

外部环境的变化也给行业带来更多不确定性,对于后市的展望,各方偏于谨慎并不乐观。

联电预计,四季度季产能利用率恐将由上季的67%降为60%—63%,为近年单季低点;受产能利用率持续修正影响,毛利率将由上季的35.9%下滑到31%—33%。

集邦咨询近日公布的预测数据也显示,四季度面临压力:自2022年以来,8英寸晶圆代工的产能利用率持续下滑,预计到2023年四季度将是一个最低点,包括台积电在内的大多数厂商的8吋晶圆代工产能利用率都将跌破了60%,仅华虹维持在了比较高的78%的水平,中芯国际也有65%。

市场对晶圆“产能过剩”的担忧不无道理。

今年上半年,21世纪经济报道记者就指出,虽时值半导体行业下行周期,但各大龙头仍在大举扩张,英特尔宣布对晶圆制造业务进行重大转型,投资超过600亿美元;三星则在美国德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的芯片制造厂;中芯国际、华虹半导体也有逆周期扩张之势,据天风证券的测算,国内一二线晶圆厂明年将新增产能33万片/月。

对产业链影响

中芯国际对新增的产能消化很有信心,称公司建设的产能都有跟客户事先做过沟通,客户也有战略性合作意向,所以对建设的产能信心比较高,未来还是有客户的需求和订单的。

但公司管理层还是这样定调整个市场:“展望来年,我们看到市场已趋于稳定,对成熟代工的需求会由于库存下降而增长,但没有大幅成长的动力和亮点,仍需等待全世界宏观经济的复苏。我们认为这是来年的一个基本盘。”

尽管当下有产能过剩的担忧,但一旦下游需求回升,这便是一个伪命题。关键是,下游需求何时能够恢复?

这仍然要看以手机为代表的消费电子复苏进度。华福证券研报指出,晶圆厂产能利用率的提升可能来源于:一方面,23Q3手机相关应用已带动8英寸需求回升,而Canalys预计智能手机和PC将在2024年实现温和增长,消费电子暖流持续有望带动产业链备货,进而使得8英寸产能利用率逐渐回升;另一方面,生成式AI相关需求旺盛,故而面向高端制程的12英寸新增产线也有望保持高利用率水平。

此前有机构预计,全球手机市场将在2024年出现温和反弹,预计年增长率为3%。小米集团合伙人、总裁卢伟冰也在公开受访中表示,他个人判断今年全球手机市场已经到了谷底,估计2024年全球市场会有5%的增长。

就对晶圆厂的影响来看,根据集邦咨询的预测,大多数8吋晶圆代工的产能利用率要到2024年底才能回归60%以上,并预计台积电和中芯国际达到70%以上,华虹将达到90%。

这意味着,对晶圆环节来说,2024年不会是一个快速反弹的年份,更多的是缓慢回温。

就目前晶圆厂的降价行为来看,有分析人士认为,这不仅会对晶圆环节业绩有所影响,更进一步地,未来晶圆代工厂的业绩压力或将传导至上游设备、材料端,压缩其利润空间。

而对于其下游的芯片设计环节来说,短期来看是利好。东海证券指出,考虑到从2023Q1以来晶圆代工价格下降,芯片设计公司成本端有望得到持续改善,此外,随着下游终端出货量复苏,毛利率有望逐步回暖。

21世纪经济报道记者注意到,有产业链公司透露降价带来的影响。中科蓝讯在今年5月的一次机构调研中表示,公司上游晶圆厂和封测厂的产能有所缓解,价格也有一定幅度的下调,公司单位采购成本逐渐降低,已在二季度逐步体现在销售端。

不过对这个问题也要辩证地来看。德明利表示,存储晶圆价格下降,会带动公司相关原材料成本下降,同时终端产品销售价格也会逐步下降,存储晶圆价格下降对公司整体处于中性。

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