近日，苏州贝克微电子股份有限公司(以下简称“贝克微电子”)在港交所披露聆讯后的招股书，或很快在香港主板IPO上市，中金公司为其独家保荐人。
招股书显示，贝克微电子是模拟IC图案晶圆提供商，公司建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，能够有效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。公司的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能仿真IC产品高效标准化流程设计。
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按业务线划分，贝克微电子产生的收入主要来自销售电源管理产品及信号链产品，其中销售电源管理产品的营收占比在80%以上，是公司的重要收入来源。
按业务线划分的收入，图片来源：招股书
从竞争格局来看，贝克微电子所处的模拟IC图案晶圆市场较为分散。据弗若斯特沙利文资料，2022年中国前五大提供商的市场份额合计仅占5%，以2022年收入计，公司以1.7%的市场份额成为中国最大的模拟IC图案晶圆提供商。
股权结构方面，本次发行前，李真直接持有公司2.33%股份；李真、张广平、李一通过贝克瓦特电子持有公司19.45%股份，贝克瓦特合伙持有公司11.96%股份。根据《上市规则》，李真、张广平、李一先生、贝克瓦特电子及贝克瓦特合伙构成公司的单一最大股东集团。
发行前股权架构，图片来源：招股书
李真是贝克微电子的执行董事兼董事长，他曾在清华大学基础科学班学习，并在麻省理工学院获得工程硕士学位。李真在2010年回国创业，探索并引领了模拟IC设计和图案晶圆交付业务模式的持续创新，积累了丰富的产业经验。
本次申请上市，贝克微电子拟募集资金用于提高研发及创新能力、丰富产品组合及扩展业务、扩大客户群及加强与客户的关系、战略性投资及收购、营运资金及一般公司用途。
业绩方面，2020年、2021年、2022年和2023年1-6月，公司分别实现营收约0.89亿元、2.13亿元、3.53亿元、2.04亿元，对应的净利润分别约1399.5万元、5696.9万元、9526.2万元、4586.4万元，毛利率分别为54.9%、56.4%、56.5%、55.2%。
损益及其他全面收益表概要，图片来源：招股书
于往绩记录期间，公司的收入的绝大部分来自分销商合作伙伴，包括艾睿及客户A。2020年至2023年1-6月，贝克微电子向前两大分销商的销售额分别占相应期间总收入的83.7%、90.4%、80.2%、82.3%，占比较大，未来如果分销商的销量减少，或公司与主要分销商之间的合作关系发生变化，可能会影响公司的经营业绩。
