乐居财经 吴文婷1月2日消息，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。
据乐居财经《预审IPO》查阅招股书，2020年-2022年及2023上半年，和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元、1.62亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元、1520.97万元。
按区域分布来看，2020年-2022年及2023上半年，公司来自华南地区的收入分别为1.48亿元、1.55亿元、2.09亿元、1.12亿元，占比分别为78.61%、62.01%、67.37%、69.55%。
本次IPO，和美精艺拟募资8亿元，其中6亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目(一期)，2亿元用于补充流动资金。
和美精艺专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司成立于2007年，注册资本约1.77亿元，法人代表为岳长来。
股权方面，公司控股股东、实际控制人为岳长来，截至本招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。其通过与朱圣峰、居永明、何福权签署一致行动协议，合计控制公司39.98%的表决权份额。
